В 2022 году Apple выпустит iPhone с отверстием в экране под фронтальную камеру. Об этом сообщает корейское издание The Elec. Источники медиа рассказали, что партнеры компании с целью производства смартфонов поставят Apple новые дисплеи на основе технологий низкотемпературного поликристаллического оксида (LTPO) и жидких кристаллов (TFT). Данный дисплей будет поддерживать отображение информации с частотой до 120 герц, а также «отражать передовые технологии, которые используются в производстве флагманов». Главной особенностью передней панели будет наличие отверстия под фронтальную камеру и сенсор Face ID. Партнерами, которые помогут Apple «проделать дыру» в экранах iPhone, окажутся LG Display и Samsung Display. Судя по отчету, в 2022 году только топовые смартфоны серии получат экран нового типа — iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max. Специалисты уточнили, что Samsung Display является основным поставщиком экранов для iPhone 13. LG Display участвовала в конкурсе, однако не смогла получить заказ. При этом инженеры последней компании принимали участие в разработке дисплея для новых смартфонов. Доля Samsung снова будет больше: корейская корпорация поставит все экраны для iPhone 14 Pro и часть дисплеев для iPhone 14 Pro Max. В сентябре популярный блогер Джон Проссер (Jon Prosser) заявил, что главной особенностью iPhone 14 станет отверстие в экране. Таким образом Apple откажется от «моноброви», которая применяется в устройствах компании с 2017 года.

С апреля по июнь стоимость смартфонов упала на 22 доллара. Таким образом, за последние 4 года стоимость смартфонов впервые достигла минимального показателя. В апреле iPhone в среднем реализовывался по 613 долларов. На данный момент его цена равна 581 доллару. Такие сведение распространили сотрудники агентства Business Insider.

Гай Кавасаки, являющийся бывшим сотрудником компании Apple планирует дать свой первый мастер-класс в столице России. Предполагается, что данное мероприятие состоится третьего октября. Согласно сообщению издания iConText, шоу пройдет в центре Digital October.